Acer Aspire R13 R7 Сильно греется

Замена микросхемы BGA (перепайка чипа, ремонт северного и южного моста)

Аббревиатура BGA означает Ball Grid Array ("сетчатый массив шариков") и взят от способа монтажа, который состоит из подключения интегральной схемы к материнской плате с помощью сотен крошечных шариков, которые под воздействием температуры плавятся и образуют соединение между печатной платой и чипом. На материнских платах ноутбуков с помощью этой технологии монтируются графические процессоры, северный и южные мосты, гибридные системы, например, такие как PCH (Platform Controller Hub).

Отказ BGA является наиболее распространенной неисправностью материнских плат, возникающих по истечению гарантийного срока. Причиной поломки является повреждение соединения, которое может произойти между ядром микросхемы и печатной платой BGA и / или между печатной платой и материнской платой.

Во втором случае эффективной формой надежного ремонта может быть реболлинг БГА (reballing BGA): демонтаж микросхемы BGA с материнской платы, нанесение новых шариков и монтаж БГА, обратная припайка чипа.